杀入高通后院，英伟达与联发科合作开发座舱芯片

英伟达与联发科合作开发智能座舱芯片，全面进军车载芯片领域，产品将实现入门级到高级车型的全覆盖。

文丨智驾网 黄华丹

英伟达进军智能座舱芯片市场，合作伙伴是联发科。

(相关资料图)

5月29日，英伟达CEO黄仁勋与联发科CEO蔡力行共同宣布双方达成合作，将共同开发车用SoC，并为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。

英伟达在智能驾驶领域有着绝对的优势，此前的Xavier、Orin几乎占据智能驾驶芯片半壁江山。而去年刚刚发布的Thor更是拥有高达2000TOPS的算力，可满足舱驾一体的需求。

但在单独的座舱领域，英伟达此前并没有多少存在感。此次与联发科达成的合作聚焦于智能座舱芯片，可以视为英伟达将全面进入车载芯片领域，同时也是对高通的一次狙击。

据Gartner预测，车载信息娱乐和仪表盘SoC市场规模将在2023年达到120亿美元。显然，这也是英伟达不愿意错过的市场。

在座舱芯片领域，高通无疑是市场目前绝对的领先者。而对联发科来说，作为座舱芯片的后发者，联合英伟达，又是否能够帮其在座舱芯片领域拿下更多的市场？

据蔡力行表示，联发科将推出Dimensity Auto汽车平台，并将具有NVIDIA AI和图形IP的NVIDIA GPU芯粒（chiplet）集成到设计架构中，芯粒之间通过超快速芯粒互连技术连接。

此外，联发科还将在全新的车规级SoC上运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，以实现互联车载信息娱乐、座舱便捷功能和座舱安全功能。

凭借双方的合作，联发科可通过利用英伟达在AI、云、图形技术和软件生态方面的核心专场，并与英伟达高级辅助驾驶系统（ADAS）组合来增强其Dimensity Auto汽车平台的功能。

据称，双方合作的第一款SoC预计将于2025年底面世，并在2026-2027年投入量产。

Dimensity Auto汽车平台是联发科于4月17日发布的汽车芯片平台，涵盖智能座舱、车联网、智能驾驶、关键元件四大领域，同步对标高通对应汽车产品线。据联发科介绍，Dimensity Auto汽车平台集成高算力、AI、高整合度、高能效、先进联网等特性，并符合车规级可靠性标准。

其中，Dimensity Auto座舱平台（Dimensity Auto Cockpit）支持智能多屏显示、高动态范围摄像头和音频处理，因此驾驶员和乘客可以与座舱和车载信息娱乐系统实现“丝滑”的互动。

联发科与高通一直是座舱领域的两大竞争对手。

2014年，高通进入车载芯片市场，在座舱领域抢占市场。2016年,联发科开始研发车载芯片，2018年推出MT2712芯片。2019年，高通推出第三代座舱芯片，联发科也推出了其被多家车企用于中档车型的MT8666座舱芯片。

其与高通8155的区别在于，联发科MT8666更注重CPU性能，而高通8155则更注重GPU性能。

而此次与英伟达联手，借助英伟达全新的GPU芯粒，联发科也将大大提高其座舱芯片在GPU上的表现，并为智能汽车提供先进的英伟达RTX图形和高级AI功能。

此外，也可通过NVIDIA DRIVE软件实现功能安全和信息安全。

黄仁勋表示，未来汽车内部将需要数量繁多且多样化的处理器。

一辆由软件定义的汽车在生命周期中可能需要提供10年以上的软件更新，这也意味着硬件厂商要和车厂合作就得有能力在以10年为单位的时间中提供产品和服务。

而英伟达和联发科显然都具备这个能力。