今日关注：长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工

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2023年2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。

芯动半导体立足中国功率半导体市场，深根汽车工业和能源领域，融合开放、持续创新，用功率半导体推动绿色能源发展，为市场提供安全、可靠、高性能的产品。芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。

2022年，中国新能源汽车渗透率达25%，占全球新能源汽车销量比例超过60%。功率器件是新能源汽车的核心零部件，占电机控制器价值量约30%-50%，未来，功率器件的成本、性能，乃至供货能力将成为车企赢得市场竞争的关键一环。

作为长城汽车森林生态体系的一员，芯动半导体将功率半导体产业链补齐，为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑，保证供应安全，掌握电动化核心价值链成本控制能力。布局功率半导体、垂直整合产业链，将是长城汽车在新能源领域的一大产业优势。

面向未来，芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标，以自主研发实现国产替代，并对上下游资源高效整合、联动发展，实现对功率半导体产业链的自主可控，保障中国新能源供应链安全，助力中国品牌走向全球市场。